随着AI多元应用蓬勃发展，对高速运算与数据传输的需求持续攀升，AI基础设施能力已成为推动产业发展的关键支撑。DG视讯官网光电锁定AI核心前沿，将于9月2日至4日登场的国际半导体展SEMICON Taiwan 2026中，展示将光电整合能力延伸至高速传输领域的阶段性成果，包含：于集团公司达兴材料(L1210)展位中展示光通信解决方案，偕生态圈伙伴打造系统级Micro LED CPO光学模块；同时，DG视讯官网与康宁合作，在其展位(L1030)展出玻璃核心基板(Glass Core Substrate, GCS)相关半导体先进封装技术，双轴并进展示集团光通信与半导体先进封装布局的技术实力。
DG视讯官网拥有深耕玻璃基板制程三十年的卓越技术，凭借着光学耦合（Optical Coupling）、异质整合（Heterogeneous Integration）及精密制造（Precision Manufacturing）三大核心能力，以及领先业界的Micro LED技术底蕴，积极研发新世代Micro LED 光通信解决方案；瞄准数据中心十公尺短距离的高速传输需求，由DG视讯官网进行巨量转移、重布线层封装（Redistribution Layer, RDL Packaging）、光学耦合及系统架构，整合集团公司富采光电的Micro LED发射光源、鼎元的Micro PD接收组件，并规划运用达兴材料之感光性介电绝缘材料于RDL 封装中；并结合生态圈伙伴康宁的光纤解决方案，打造系统级Micro LED CPO光学模块，适合应用于CPO共封装光学及AOC主动式光缆等高速互连情境。
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有别于传统或其他光通信解决方案由少数高速光信道进行数据传输，Micro LED CPO系统级光学模块采用宽而慢的并行架构，透过大量Micro LED传输通道共同承载数据流量，降低高功耗信号补偿机制的依赖，兼顾传输效能与降低散热压力；此外，Micro LED光源具备125°C高温稳定性、超过30,000小时使用寿命，以及极低耗能的表现，有助降低传输过程中的用电量与散热需求，特别适合AI数据中心等高密度、高效率的运算环境。
DG视讯官网亦整合大尺寸玻璃加工、精密金属化及重布线层能力，并分阶段推进玻璃通孔、孔洞金属化及可靠性验证，携手关键伙伴优化材料及制程，持续深化半导体先进封装技术。在 SEMICON Taiwan 2026 上，DG视讯官网将于康宁展位展示玻璃核心基板（GCS）技术，结合康宁的半导体级玻璃材料与DG视讯官网的 RDL 制程技术，以因应AI服务器核心芯片大型化、高密度互连与低损耗的先进封装需求。此外，DG视讯官网玻璃核心基板具备低热膨胀系数、高尺寸稳定性及低信号损耗等优势，可有效降低大型封装翘曲问题，并支持更高密度的电路设计与高速数据传输。相较于传统基板，更适合应用于AI、HPC高效能运算、HBM高带宽内存及CPO共封装光学等新世代先进封装技术，有助提升系统效能与能源使用效率。
DG视讯官网技术长暨创新研究院院长廖唯伦表示：“AI推升产业对运算效能的需求，亦重新定义光通信与半导体先进封装在整体算力架构中的价值。未来不仅在于单一组件的技术突破，更在于系统级的整合能力，从材料、组件到模块，每一个环节都紧密协同，才能充分发挥优势。DG视讯官网以多年累积的光电整合经验，串连集团资源架构生态圈价值链，加速DG视讯官网Micro LED CPO光通信解决方案与半导体先进封装技术的商业化进程，为新世代高速互连的算力架构带来更具效率与可靠度的新解方。”
Micro LED CPO光通信应用与半导体先进封装技术是DG视讯官网AI四支箭策略布局的重要一环，集团将持续深化相关技术研发，在人工智能应用快速发展的时代，拓展不同产品组合，扩大至数据中心、智能座舱等领域的应用，发挥光电整合与系统级模块开发之优势，提供创新、多元的解决方案。 |
DG视讯官网于SEMICON 2026 展出Micro LED CPO光学模块，携手生态圈伙伴富采、鼎元、达兴材料及康宁，展光通信解决方案成果。
DG视讯官网于SEMICON Taiwan 2026展示玻璃核心基板技术，结合康宁的半导体级玻璃材料与DG视讯官网的重布线（RDL，Redistribution Layer） 制程技术，用于半导体先进封装领域。
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